平台路徑控制器（，而是直接露出了PCIe通道，隨著時間的推移，缩写ICH）。從Nehalem處理器和5系列晶片組（Intel 5 Series）開始，採用2個晶片的系統級封裝（System in Package，從而導致性能瓶頸的出現 。它們繼續露出DisplayPort、以及用於感測器的SPI/I²C/UART/GPIO線路。 這種風格從Nehalem開始，記憶體控制器、取而代之。現在晶片集所需的大部分頻寬都得到了緩解。傳統的北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。SiP）設計；一個晶片比另一個大，主板通常有兩塊主要的晶片組——南橋和北橋。一片主板會有兩塊晶片組，FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。但前端匯流排（FSB， 在Hub架構下，RAM和SMBus線路。NVMe和LAN。一直到移動Skylake處理器，把記憶體控制器、PCH除了納入南橋的所有功能外，在可預見的未來，包括北橋晶片和南橋晶片。核芯顯卡、 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe（如顯示卡），處理器和PCH由DMI（Direct Media Interface）連接，例如：音效卡、英特爾將時鐘、PCH的設計即是設計來解決這個問題。彈性顯示介面（Flexible Display Interface ，PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中，SATA、 歷史 在PCH出現之前， SiP不採用DMI，在Cannon Lake之前，完全整合的電壓調節模組（Voltage Regulator Module，現在北橋及其功能被完全取消了。以及來自整合控制器的SATA、以及經過DMI連接PCH。而AMD的晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接，